晶赛科技(871981)表示，随着人工智能、光通讯等市场的迭代升级，国产化替代进程的加速，预计高端产品的需求量将会逐步增加。2024年公司开发的新客户开始产生批量订单，使得石英晶振和封装材料产量及销量规模较上期大幅增加。
公司产品在光模块通信最终应用场景主要有运营商 FTTR 全屋光纤组网等，但是目前出货量较少。
公司未来将依托温补晶振、音叉晶振、RTC 实时时钟晶振、差分振荡器等新产品的产能释放，重点推进汽车电子、高端消费电子、光通讯、储能等领域的市场开发工作。
研发方面，公司未来将重点推进高频晶片及小尺寸产品的研发，持续推进音叉晶振、实时时钟晶振、温补晶振等产品的小型化。