挖贝网1月13日消息，日前科创板拟上市公司芯原股份对第二轮问询做出了回复。问询函指出，2019年11月19日，香港比特针对2018年1月至2018年7月期间的部分交付产品质量问题对芯原香港提起诉讼，申索金额共2506.99万美元（约合人民币1.75亿元）。故要求芯原股份结合报告期内香港比特及其关联方与发行人的交易情况，分析对发行人生产经营的潜在影响。

据悉，2019年11月19日，芯原香港收到香港比特发出的传讯令状（以下简称“传讯令状”）。香港比特主张：2018年1月至2018年7月期间，香港比特及芯原香港签订一份合约，约定芯原香港同意制造及交付不同数量的产品，因芯原香港交付的产品有缺陷、没有合理地切合该类产品通常被需求的目的以及不具备可销售质量，导致香港比特蒙受共2506.99万美元的损失和损害。

为此，香港比特向芯原香港申索：(1)金额共25,069,941.65美元；(2)进一步及/或由法院评估有关的损害赔偿；(3)利息；(4)进一步及/或其他的济助；及(5)诉讼费。

芯原股份指出，芯原香港已聘请香港律师作为其代表律师，并将在代表律师的协助下积极应诉。

芯原股份还强调，公司对香港比特及其关联方的交易为芯片设计及芯片量产业务，报告期各期销售收入分别为5411.40万元、4644.33万元、4677.08万元、18.51万元，占发行人同期营业收入比例分别为6.49%、4.30%、4.42%、0.03%。公司与个别客户的纠纷不影响发行人向其他客户持续提供服务，2019年上半年公司营业收入为60,803.69万元，公司经营情况良好。

偿付能力方面，芯原股份表示，公司最近一年营业收入为10.57亿元；截至2019年6月30日，发行人货币资金余额为4.87亿元，发行人母公司资产负债率为28.12%，流动比率为1.97，速动比率为1.89，公司财务状况良好，具有足够偿付能力。

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