华宇电子(874578)董事会审议通过北交所IPO并上市方案。拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过2,115万股，超额配售选择权不超过15%，即不超过317万股。

募集资金拟用于大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目、合肥集成电路测试产业基地晶圆测试及芯片成 品测试项目、补充流动资金（含偿还银行借款）。计划总投入58,000.00万元，其中，40,000.00万元通过IPO募集，折合每股价格18.91元/股。

【子沐研究】该公司是集成电路封装测试生产企业，业务覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域。2024 年，其半导体键合车间已实现 700 多台焊线机满负荷运转。

主要客户包括美的、格力、比亚迪等国内头部企业，第一大客户北京集创北方贡献显著，存在依赖单一客户的风险。另外，韩国 ABOV 等国际客户订单增速显著，客户粘性增强。

目前，该公司三期先进封装测试产业基地总投资 10 亿元，聚焦 SIP、LGA、BGA 等高端技术，预计达产后年销售额 25 亿元，将推动公司进入全球封测行业前十。二期项目已提前投产，产能释放加速。

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