新三板报网（www.xinsanbanbao.com）4月26日消息，华微电子出炉的2018年财报显示，报告期内，公司实现营业收入17亿元，同比增4.55%；归属上市公司股东的净利润1亿元，同比增11.76%。
挖贝研究院资料显示，华微电子主要从事功率半导体器材的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。目前，公司已建立了高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一的器件供应商转变为整体解决方案供应商。
近年来，华微电子不断向功率半导体中高端技术及应用领域拓展，已掌握了众多高端功率半导体期间的核心设计技术等，如VLD终端、1700V以上高压终端技术、深槽刻蚀技术、薄片技术等。
华微电子制造能力处于国内领先地位。公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线，报告期内，各尺寸晶圆生产能力为330万片/年，封装资源为24亿只/年，领先于其他同行。
今年4月，华微电子以配股的方式成功募集资金8.3亿，用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。项目建成后，公司将成为国内首家以新能源领域功率半导体芯片制造为核心、规模最大的8英寸生产线，将有利增强公司竞争力，保障未来增长中所需的产能。
