新三板报网（www.xinsanbanbao.com） 5月7日消息，上海季丰电子股份有限公司（证券简称：季丰电子 证券代码：870641）将于5月9日正式在新三板公开发行股票50万股（全部为无限售条件流通股），募集资金525万元。股票发行募集资金用于芯片封装及测试设备投资。
本次股票发行数量为50万股，发行价格为每股10.50元，募集资金525万元，由上海浩网一电子科技有限公司全部认购。
据新三板报网（www.xinsanbanbao.com）资料显示，季丰电子主营业务高端PCB电路设计及定制，集成电路封装，测试整合以及为客户提供集成电路验证、ATE实验室、可靠性验证、FA失效分析、MA材料分析等多种工程技术服务。
季丰电子本次发行主办券商为德邦证券，法律顾问为北京德和衡（上海）律师事务所。
来源链接：http://www.neeq.com.cn/disclosure/2019/2019-05-06/1557132464_538530.pdf
