则成电子(837821)公司基于自研RCC类材料NBCF以及FIPIS技术（细间距减除法）建立的HDIPCB产品线，已确定光模块PCB作为打开市场的重点突破口，因此公司2024年第四季度重点工作。

现在已经参与了主流光模块厂商2025年上半年的招标，已获得参与到客户批量需求布局的机会，但存在一定的不确定性，尚未对公司业绩产生实际影响。

公司全资子公司广东则成科技有限公司作为公司线路板的研发制造中心，在持续基于NBCF材料以及FIPIS技术，加大对HDI类产品进行研发攻关。

全资子公司惠州市则成技术有限公司作为公司的高端EMS中心，将持续对SiP等先进封装能力进行设备投入及技术储备。将使得公司未来在高端智能穿戴设备领域（如AI-AR眼镜、医疗级助听器），能够满足不同客户群体在性能、功能和成本等方面多样化的需求，从而进一步巩固和扩大客户群体。

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