惠丰钻石新市场是半导体

惠丰钻石(839725)获得数十家机构的调研。

培育钻石价格目前有所回升,渗透率也逐渐提升。目前技术能力弱、设备落后的企业已面临停产或技术升级,行业竞争存在优胜劣汰。

可想象空间在于光学材料的光学级单晶金刚石片及金刚石多晶膜、热沉材料 CVD 大单晶金刚石热沉片、半导体材料单晶金刚石衬底等。

公司主要产品微粉应用于光伏、消费电子、半导体、石油勘探开采等领域,微粉收入约占总收入的 90%左右。

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