通信芯片：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。

智能电网：智芯微、南瑞股份。

智能卡：紫光国芯、国民技术。

芯片分销：润欣科技、韦尔股份。

分立器件：华微电子、苏州固锝。

CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工：欧比特、海特高新。

其它芯片设计公司

寒武纪：人工智能

云丛科技：人脸识别

中颖电子：OLED驱动芯片、家电主控单芯片景嘉微 国内唯一的GPU芯片 设计公司

万盛股份：苹果音视频转接口芯片+ARVR

富瀚微：国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法

中科创达：智能终端核心应用公司,人工智能联盟核心公司

全志科技：国内应用处理芯片SoC龙头、人工智能联盟核心公司

$北京君正 sz300223$：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升,视频编码技术提升

盈方微：主营芯片类业务,包括移动智能终端、智慧家庭及车联网等领域的芯片设计与软件开发方面的研发

科大国创：互联网+智慧物流云服务平台业务

纳思达：主营打印耗材芯片，打印耗材芯片领域处于领先地位

半导体芯片产业链公司

晶圆代工：中芯国际(香港上市)、.上海贝岭。

封装测试：长电科技、$华天科技 sz002185$、晶方科技、通富微电。

设备：北方华创、长川科技、至纯科技、亚翔集成

材料：隆基股份、中环股份、有研新材、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。

IDM公司：华大、士兰微

面板：京东方、华星光电(未上市)、深天马。

LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

目前，中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头，整体市占率甚至不到10%，尤其在芯片上游最重要的原材料方面，我国在全球市场中的占比还不足1％。

不过，近年国家对半导体核心技术越来越重视，内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如，在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐；在封测领域已跻身全球前列的长电科技，通富微电；在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技，在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。

以下是电子产业各细分领域部分核心供应商名单，仅供参考：

国内IC芯片产业链

IC设计公司：海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。

台湾主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

半导体材料公司：

中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

半导体设备公司：

北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

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