路透旧金山/纽约2月10日电- - - OpenAI正在推进其计划，通过开发第一代内部人工智能芯片，减少对英伟达（Nvidia）芯片供应的依赖。

消息人士告诉路透，这家ChatGPT制造商将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送到台积电制造有限公司（2330.TW）制造。通过芯片工厂发送第一个设计的过程被称为“带出”。

最新消息显示，OpenAI有望在2026年实现其在台积电大规模生产的宏伟目标。一个典型的胶带剥离成本为数千万美元，生产一个成品芯片大约需要6个月的时间，除非OpenAI为加速生产支付更多的钱。不能保证硅片在第一次带出时就能正常工作，如果出现故障，则需要公司诊断问题并重复带出步骤。

消息人士称，在OpenAI内部，以培训为重点的芯片被视为加强OpenAI与其他芯片供应商谈判杠杆的战略工具。在最初的芯片之后，OpenAI的工程师们计划在每一次迭代中开发出更先进、功能更强大的处理器。

如果最初的磁带顺利完成，它将使ChatGPT制造商能够批量生产其首款内部人工智能芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达芯片的替代品。OpenAI计划今年将其设计交给台积电，这表明这家初创公司在其第一个设计上取得了快速进展，而其他芯片设计公司可能需要更长时间才能完成这一过程。

尽管微软（Microsoft）和Meta等大型科技公司多年来一直在努力生产令人满意的芯片。最近由中国人工智能初创公司深seek引发的市场暴跌也引发了人们的疑问，即未来开发强大的模型是否需要更少的芯片。

该芯片由OpenAI的内部团队设计，该团队由Richard Ho领导，与博通（Broadcom）合作，在过去的几个月里，团队成员增加了一倍，达到40人。​路透社去年首次报道了OpenAI与博通的计划。

何猷龙的团队规模小于bbo或亚马逊（Amazon）等科技巨头的大规模团队。据了解芯片设计预算的业内人士称，一个雄心勃勃的大规模项目的新芯片设计可能需要5亿美元的成本。围绕它构建必要的软件和外围设备的成本可能会翻倍。

像OpenAI、b谷歌和Meta这样的生成式人工智能模型制造商已经证明，在数据中心中连接越来越多的芯片会使模型变得更加智能，因此，他们对芯片的需求是无止境的。

Meta表示，明年将在人工智能基础设施上投入600亿美元，微软表示，到2025年将投入800亿美元。目前，英伟达的芯片是最受欢迎的，占据了大约80%的市场份额。OpenAI本身也参与了美国总统唐纳德·特朗普上个月宣布的5000亿美元的星际之门基础设施项目。

但不断上升的成本和对单一供应商的依赖，导致微软（Microsoft）、Meta和OpenAI等主要客户探索内部或外部替代英伟达芯片的方案。

消息人士称，OpenAI的内部人工智能芯片虽然能够训练和运行人工智能模型，但最初将以有限的规模部署，主要用于运行人工智能模型。该芯片在公司基础设施中的作用有限。

要建立一个像b谷歌或亚马逊的人工智能芯片项目那样全面的项目，OpenAI需要雇佣数百名工程师。

台积电正在使用其先进的3纳米工艺技术制造OpenAI的人工智能芯片。消息人士称，该芯片采用常用的收缩阵列架构，具有高带宽存储器（HBM），并具有广泛的网络功能，Nvidia也在其芯片中使用HBM。

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