2026年1月2日 近期，中国半导体产业并购市场好戏连台。国内顶尖芯片代工企业华虹半导体、中芯国际相继披露重磅收购计划，涉及交易总额超70亿美元。业内普遍认为，在国家半导体自主可控战略持续推进的背景下，头部代工企业正通过积极的收购整合，补强技术短板、扩充产能规模、优化产业链布局，为中国芯片自主研发进程注入强劲动力。
作为国内特色工艺晶圆代工的领军企业，华虹半导体于2026年1月2日正式公告，将以82.68亿元人民币（约合12亿美元）收购上海华力微电子有限公司97.4988%股权。此次交易的标的华力微，核心资产涵盖华虹五厂与华虹六厂，工艺水平覆盖65nm/55nm、40nm技术节点，其12英寸晶圆厂更是具备28nm—14nm制程的生产能力，与华虹半导体专注的嵌入式存储、功率器件等特色工艺形成天然互补。交易完成后，华虹半导体将彻底解决同业竞争问题，通过技术协同与产能整合，构建覆盖更广泛应用场景的技术平台，进一步强化在成熟制程领域的自主可控能力。据了解，此次交易的配套募资75.56亿元将重点投向技术升级改造与特色工艺研发产业化，为自主研发提供资金保障。
几乎在同一时间，中国大陆规模最大的晶圆代工厂中芯国际也于2025年12月29日抛出重磅收购方案，拟以406.01亿元人民币（约合58亿美元）收购控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司剩余49%股权，交易完成后中芯北方将成为其全资子公司。成立于2013年的中芯北方，是专注于12英寸晶圆制造的核心产能基地，拥有两条月产能均为3.5万片的生产线，工艺范围覆盖65nm至28nm，其中第二条生产线具备28nm HKMG及更先进技术，是中芯国际成熟制程产能的重要支柱。中芯国际表示，此次收购将彻底消除少数股东决策掣肘，实现产线调度、客户分配与技术路线的完全自主，有效应对当前市场对成熟制程芯片的供不应求局面，为自主研发的产能保障提供关键支撑。
两大头部企业密集启动收购，背后是中国半导体产业自主研发进程的迫切需求与政策环境的有力支撑。当前，在外部技术封锁持续升级的背景下，半导体产业链自主可控已上升至国家核心战略高度，国家大基金三期重点投向AI算力芯片、存储芯片等核心环节，政策层面通过“科创板八条”“并购六条”等制度创新，鼓励上市公司围绕产业链上下游开展整合并购，为半导体企业的资本运作铺平了道路。与此同时，中国要求新建或扩建晶圆厂设备采购支出中至少50%来自本土供应商的政策导向，进一步倒逼头部企业通过整合提升产业链协同能力，加速本土设备材料的验证与应用。
“这轮并购热潮，是半导体产业内部长久以来积蓄的整合需求的释放。”Gartner半导体行业分析师盛陵海指出，中国半导体产业已告别草莽生长期，进入高质量发展的整合阶段，头部企业通过收购可实现资源优化配置，避免重复投资，集中力量攻关关键技术断点。从实际价值来看，华虹半导体与华力微的整合将实现特色工艺与先进逻辑工艺的互补，中芯国际对中芯北方的全资控股则将增厚盈利资产、强化产能协同，均为自主研发突破奠定了规模与技术基础。
业内人士预测，随着政策支持力度的持续加大与产业整合的不断深入，中国半导体行业的并购潮有望持续升温。头部芯片代工企业通过收购整合形成的规模化优势与技术协同效应，将进一步带动上下游产业链的国产化进程，推动设备、材料、EDA等关键环节的自主突破，为中国半导体产业实现全面自主可控目标提供坚实保障。未来，聚焦产业链薄弱环节的精准并购，或将成为中国芯片企业提升核心竞争力、加速自主研发进程的重要路径。