（以下内容从安信证券《晶赛科技：专注石英晶振十余载，物联网+智能汽车等应用引领未来》研报附件原文摘录）
晶赛科技(871981)

公司总览：专注石英晶振领域十余载， 2020 年收入同增 41%： 晶赛科技成立于 2005 年 1 月 20 日， 主营产品主要为石英晶振和封装材料。 公司目前已获批国家发明专利 9 项、实用新型专利 28 项、软件著作权 4 项，超薄型 SMD石英晶体谐振器产品获安徽省科学技术奖，核心技术产品占营业收入比例均在 90%左右。公司目前共有 12 项正在从事的研发项目，大部分研发拟实现产业化，技术水平处于行业先进。同时公司已与 4 家高校或机构达成合作进行技术研发，用于研发石英晶体谐振器相关工艺。

另外，公司已与视源股份、普联技术有限公司、三环集团、涂鸦智能、兆驰股份、移远通信、天邑股份等优质客户建立了长期稳定的合作关系。2020 年公司营业收入达到 3.22亿元，同比增长 40.76%，其中 2018-2020 年主营业务收入占比均在 95%以上。 石英晶振方面， 2020 年收入达到 2.42 亿元，主营业务收入占比 80%左右，同时产能达到 10.10 亿只，产能利用率超 94%，产销率则达到 100.98%。

封装材料方面， 2020 年收入达到 6406.57 万元占比 20%左右，同时产能达到 95 亿只，产能利用率为 92.67%，产销率为 93.49%。公司各季度收入整体来看相对平均，第四季度收入占比在 2019-2020 年有所提升。 2020 年主营业务毛利率为24.72%， 研发费用逐年提升， 2020 年达到 1344.33 万元， 2018-2020 年研发费用率维持在 4%左右， 2020 年归母净利润超过 3100 万元， 同比增长超过 60%。

行业视角：广阔市场+高壁垒+消费电子等终端驱动，石英晶振有望引来高发展： 石英晶振上游主要是水晶、基座、封装材料等材料制造、精密机械研制等行业；下游应用领域为电子类产品，包括通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家用电器等领域。根据 CS&A， 2019 年全球石英晶振销量约为 180.68 亿只，市场规模约为 30.41 亿美元。

未来需求方面：

1）智能手机：根据 IDC，预计 2021 年全球手机产量将超 20 亿部，按每部智能手机需要 5 只石英晶振估算，需求总量约为 100 亿只。

2）智能汽车：据中国汽车工业协会， 2020 年中国汽车销量为 2531.10 万辆。自动驾驶的智能网联汽车需用更多的频率元件，平均按每辆 100 只石英晶振计算，仅中国市场需求就将达到 25.31 亿只。

3） 物联网：根据《爱立信移动市场报告》，物联网设备全球将由 2020 年 126 亿个，增加到 2026 年 269 亿个，复合年均增长率 13%。若按平均每台物联网设备 5～10 只石英晶振估算，未来几年将有近 1345～2690亿只的市场规模。

整体来看， 日本处在创新技术储备和市场产业化的前沿，中国台湾和大陆后来居上，实现石英晶振本土规模化生产， 石英晶振行业未来会围绕着微型化+高频化+高精度+高可靠性+低功耗五大趋势进行发展。

横纵对比：惠伦晶体、泰晶科技体量较大， 晶赛科技多指标优于行业均值：

1）规模体量： 晶赛科技营业收入处于可比公司均值水平，泰晶科技规模最大，2020 年营收达 6.31 亿元；

2）盈利能力： 晶赛科技 2020 年毛利率 24.13%高于行业均值，净利率（ 9.66%） 领先行业水平；

3）研发投入： 晶赛科技研发费用率近三年维持在 4%左右略低于行业均值，2020 年度研发投入 1344.33 万元，研发费用逐年提升；

4）营运能力： 公司存货周转率处于行业较高水平， 2020年度应收账款周转率达 3.02 次/年；

5）费用对比： 管理费用率（ 4.84%）低于可比公司，销售费用率（ 2.09%） 则整体相当。

6）估值分析： A 股可比公司平均 PE 为 112X，晶赛科技 PE TTM 为 20X。

风险提示：市场竞争加剧，市场不达预期，核心技术泄露风险

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