据多位知情人士透露，华为是深圳光明区三个制造基地的核心推动者，这些厂房自 2022 年开工以来迅速成型，卫星图像也显示其建筑风格高度一致。其中一座工厂由华为直接运营，用于制造 7 纳米智能手机芯片及其首款自研高端 AI 芯片 Ascend 处理器。另外两座厂房则由芯片设备制造商 SiCarrier 和存储芯片企业 SwaySure 运营，业内人士称华为通过注资、人员支持和技术共享与它们保持紧密联系。

芯片分析机构 SemiAnalysis 创始人帕特尔表示，华为正以前所未有的方式，试图在国内打造完整的 AI 供应链，从晶圆制造设备到模型训练全部自主完成。这凸显了华为成为中国半导体领军企业的雄心，并推动中国在人工智能等技术领域对抗美国。

在很大程度上，每次美国试图阻止华为打造具有竞争力的智能手机时，这家中国制造商就像《侏罗纪公园》里的恐龙一样，总能找到出路。起初，美国将华为列入了商务部的实体清单，这一举措使得华为无法再与谷歌合作。华为不能再安装搭载谷歌移动服务的安卓系统版本了。这就迫使华为开发了自己的鸿蒙操作系统。

华为取得了一定进展但仍有差距的一个领域是为其手机提供动力的芯片的设计与制造方面。2020 年，美国扩大了其 “外国直接产品规则”（FDPR），并进行了修订，该规则禁止华为获取任何使用美国技术制造的前沿芯片。这些芯片被定义为那些采用小于 10 纳米制程节点制造、支持 5G 连接的芯片。尽管如此，华为仍能够从中国最大的芯片代工厂（也是全球第三大代工厂）中芯国际获取采用后者第二代 7 纳米制程节点制造的支持 5G 的芯片。

中芯国际以及中国的其他公司被禁止采购能够让其自身和中国其他芯片代工厂采用 5 纳米或更低制程节点制造芯片的光刻设备。今年，台积电和三星电子代工部门都计划交付采用 2 纳米制程节点制造的半导体产品。但这并不意味着华为没有想办法获取先进芯片的打算。一直有猜测称，华为正在研发极紫外光刻（EUV）机的替代品，以便能够制造出尖端芯片。

卫星图像显示，华为正在深圳的一个区域建设一条用于生产先进芯片的生产线。其目标是助力中国在半导体领域实现自给自足。这些图像展示了三座外观相似的制造设施的建设情况，据报道，这些设施于 2022 年开工建设。华为对这些建筑一直守口如瓶。这些建筑不仅可能容纳使用先进制程节点制造的智能手机应用处理器的生产线，还可能容纳有助于该公司持续对美国芯片制造商英伟达施加竞争压力的生产线。这两家公司都涉足人工智能加速器的设计领域。

华为正寻求开发打造中国人工智能芯片供应链所需的每一项工具。芯片研究分析公司 SemiAnalysis 的创始人迪伦・帕特尔表示：“华为已展开了一项前所未有的努力，要在国内开发人工智能供应链的各个环节，从晶圆制造设备到模型构建。在此之前，我们从未见过有哪家公司试图包揽所有环节。”

英伟达首席执行官黄仁勋在周四英伟达高管与美国众议院外交事务委员会的一次会议上表示，中国在芯片竞赛中已经非常非常接近（领先地位）了。特朗普政府曾要求英伟达停止向中国出售其最新的人工智能芯片 H20。具有讽刺意味的是，这一要求适得其反，因为这使得华为能够在中国大量销售其最新的昇腾芯片，以填补英伟达退出中国市场后留下的空白。

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