在12月9日举行的“2019(第十八届)中国企业领袖年会”之“尖峰论坛—科创板重燃硬科技”上，多位业内人士就科创板和硬科技相关问题发表看法。

“硬科技和软科技不能强制割裂开来，这两大阵营都是高科技最重要的组成部分。”信中利资本集团董事长汪潮涌表示，“软硬兼顾的高科技发展模式是中国高科技发展的主流，硬科技的发展和软科技的拉动是相辅相成的。”

“硬科技”背后，离不开人。对此，汉能投资集团董事长陈宏称“人特别重要，是第一位的”。

汪潮涌同样认为“还是看人”，因为硬科技的背后是研发团队。但是研发团队能不能把产品做向产业化，能不能做大，开拓能力和后续的管理能力也很重要。

“硬科技的创业公司的团队比过去商业模式创新要求团队更综合，既要有非常专注行业的人，同时也要有背后市场开拓的团队，寻找应用市场。”汪潮涌说，“光有技术，不能推向市场也不行，希望投到技术和管理并重的团队。”

随锐科技创始人兼CEO舒骋表示，现在软件的作用在硬科技里越来越重要。无论以后的AI、IOT，还是5G、芯片，都是软件在驱动。

他同时判断，未来的硬科技一定是以科学家和工程师主导的创业赛道为主流。

谈及科创板投资者50万元的门槛问题，聚辰半导体董事长陈作涛认为，设置这一门槛的初衷肯定是希望更多专业的投资机构去做，规避一些盲目的或者是纯散户的投资风险。但相信未来门槛会逐步降低。

舒骋认为，如果科创板的硬核公司足够多的话，资金有各种办法进入。50万元的门槛根本不会对科创板的适格投资人产生任何障碍，因为真正的好公司，这些财富还会在这一平台上支持它。

至于投资与实体如何融合，舒骋称，高科技领域资本和实业从来没有分开过。以后可能资本和实业会更加关注掌握底层技术方面的方向，这在未来是一个主流。掌握底层的核心科技的公司，可能在未来穿越周期和在获得资本市场青睐方面，会有更好的站位。

蓝胖子机器人联合创始人、CEO邓小白表示，前期资本的切入可以让研发转化成产品的机率增加。过去20年是消费互联网的升级，未来10年、20年基本上会往生产力和实业的方向走。

陈作涛表示，像集成电路这类企业一定要充分利用好科创板的机遇。中国的芯片设计企业，更应该专注，在点上突破，再形成面上的拉动。

汪潮涌表示，目前的政策环境、监管的环境，一切都是朝着有利于科创企业与资本相结合，来共同推动中国的科技创新、产业升级这一大的趋势。

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