北京 / 香港 5 月 14 日电（路透社） 两名了解相关计划的人士称，与华为关系密切的中国芯片设备制造商思尔芯（上海思尔芯技术股份有限公司 英语简称SiCarrier ）一家子公司正处于首轮融资，寻求 28 亿美元资金，这家初创公司正努力争取更多客户并提升影响力。

直到最近，思尔芯还鲜为人知，但随着其规划的产品种类和雄心逐渐显现，今年它已成为中国半导体领域最受热议的公司。

思尔芯成立于 2021 年，由深圳市政府持股。据四位了解其目标的人士称，该公司在很大程度上被视为华为芯片的供应商。不过，它希望超越北方华创(002371.SZ)和中微公司(688012.SH)，成为中国芯片制造设备领域的领先本土供应商。

目前，深圳市政府正在寻求出售思尔芯旗下一家子公司约 25% 的股份，据一名消息人士透露，该子公司估值为 800 亿元人民币（110 亿美元），并补充称此次融资可能在未来几周内完成。

思尔芯目前有两家子公司，分别是北京思尔芯科技有限公司和上海思尔芯科技有限公司，上海思尔芯成立于 2020 年 11 月 11 日，注册资本为 6000 万元人民币，北京思尔芯成立于 2024 年 6 月 4 日，注册资本100万元人民币。

由此，此次融资的应该是上海思尔芯，该公司不包括母公司的光刻业务资产。

两名消息人士称，此次融资所得款项大部分将用于研发，中国国有企业、国有基金以及国内风险投资和私募股权投资基金都已表达了投资意向。这很可能是今年中国公司规模最大的人民币融资项目之一。

上述消息来自10 名了解思尔芯业务的人士。

由于与华为（HWT.UL）关系密切，思尔芯在去年年底受到了美国出口管制，但是华为表示，其与思尔芯没有关联。深圳市政府也没有回应置评请求。

引起轰动

思尔芯在成立初期的几年里对其计划基本保持沉默，但在今年 3 月的中国国际半导体展览会（Semicon China）上引起了轰动。它展示了一系列以中国山脉命名的 30 种设备，从蚀刻工具到检测设备，吸引了大量人群。不过，其光刻系统并未展出。

当时的高管们没有详细说明其产品的准备情况，但两名消息人士称，思尔芯的大部分产品仍在研发中，还未达到可投入生产的状态。

芯片制造设备在被客户采用之前，通常要经过漫长的测试和验证流程。

伯恩斯坦（Bernstein）的分析师在 3 月份给客户的一份报告中也写道：“考虑到他们成立的时间不长，他们几乎不太可能已经研发出如此复杂的机器，并且完成了所需的广泛验证流程。”

即使思尔芯在未来几年取得快速进展，中国的芯片设备供应商想要显著打破外国在该领域的主导地位，可能还需要很长时间。

咨询公司 TechInsights 的数据显示，去年，国产晶圆制造设备仅占中国采购总量的 11.3%。数据还显示，自 2020 年美国开始限制芯片行业出口以来，中国已在这类设备上花费了 1280 亿美元。

远大抱负

路透社对深圳思尔芯产业机器公司及其母公司深圳思尔芯技术公司在 2022 年 10 月至今年 3 月期间提交的 92 项中国专利进行了审查，结果显示，该集团希望成为一家提供芯片制造所有设备的一站式供应商，其规划的产品线远比北方华创（Naura）和中微公司（AMEC）更为宏大。

这些专利是通过美国公司 Anaqua 的 AcclaimIP 数据库检索到的，并得到了路透社的核实，其范围涵盖了从晶圆测量设备到蚀刻系统，再到能在晶圆上沉积薄膜以赋予其电学特性的沉积系统。这使得思尔芯与美国的科磊（KLA，KLAC.O）、泛林集团（Lam Research，LRCX.O）以及东京电子（Tokyo Electron，8035.T）等公司展开了竞争。

思尔芯还在投资由人工智能驱动的晶圆缺陷识别技术，这是一项旨在提高芯片良率的前沿技术。

两名消息人士称，测量和检测工具领域最有潜力让思尔芯崭露头角，因为在中国，这些领域尚未出现占主导地位的企业。

其他专利包括深紫外（DUV）光刻系统的组件，以及思尔芯所宣传的多图案芯片制造技术，该公司称该技术可解决中国无法获取顶级极紫外（EUV）光刻工具的问题。

不过，多图案技术也受到了一些人的质疑。该技术用各种原子层蚀刻和沉积步骤取代了光刻技术。咨询公司 TechInsights 的副主席丹・赫奇森（Dan Hutcheson）表示，这项技术是美国芯片巨头英特尔（INTC.O）在 2010 年代推出的，台积电（TSMC，2330.TW）在其第一代 7 纳米芯片中也使用了该技术，由于制造步骤增加，该技术容易出现错误且良率较低 。

对与华为的关联心存顾虑

据行业高管称，思尔芯脱胎于华为一个制造半导体工具的部门。三位消息人士表示，虽然一些中国芯片代工厂为了支持这一政府支持的企业而购买了思尔芯的设备，但由于担心商业机密可能会泄露给华为，他们也不太愿意使用这些产品。

芯片设备制造商与芯片代工厂密切合作，对产品进行测试、验证和改进，客户的犹豫可能会阻碍思尔芯取得进展的速度。

据一位消息人士透露，这些公司与华为关系深厚，华为从其海思芯片设计部门借调了几名员工到思尔芯。
另一位消息人士称：“最大的问题不在于产品，而在于当客户使用其设备时，华为可能会知晓他们的工艺参数。”

“如果它想做大，就需要与华为彻底分离，但即便如此，对产品进行验证和迭代仍需要数年时间。”

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