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英伟达传来重磅消息!Blackwell芯片已投产

6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中,黄仁勋宣布,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前,供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

当前,一场激烈的“AI大战”已经在硅谷彻底打响。服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示,全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期。市值总额达14万亿美元的美股“七姐妹”,每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元(约合人民币29000亿元),覆盖了从AI芯片、大模型,到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等领域。

  黄仁勋重大宣布

6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布,英伟达Blackwell芯片现已开始投产。

黄仁勋在2024中国台北国际电脑展上发表主题演讲,他在演讲中预告称,英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin,该平台将采用HBM4内存。

黄仁勋表示,Rubin下一代平台正在开发之中,将于2026年发布,Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。

在演讲中,黄仁勋介绍了关于芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示,英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺,以一年为节奏更新产品,用统一架构覆盖整个数据中心产品线,具体来看:

2024年,Blackwell芯片现已开始生产;

2025年,将推出Blackwell Ultra产品;

2026年,将推出Rubin产品;

2027年,将推出Rubin Ultra产品。

Rubin平台的产品包括,Rubin GPU(8S HBM4)、Vera CPU等。

6月2日,英伟达联合全球范围内多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”,配置Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基建,以支持企业打造“AI工厂”和数据中心,从而推动下一波生成式人工智能突破。

在演讲中,黄仁勋提到了“AI工厂”将掀起一场新的产业革命。以微软开创的软件行业为例,他指出,生成式人工智能将成为推动软件全栈重塑的关键力量。为了让各种规模的企业能够更便捷地部署AI服务,英伟达于今年3月推出了NIM云原生微服务。

NIM是一套经过优化的云原生微服务,旨在缩短上市时间,简化生成式AI模型在云、数据中心和GPU加速工作站的部署过程。它采用行业标准API,将AI模型开发和生产包装的复杂性抽象化,从而扩展了开发者的使用范围。

黄仁勋表示,为了推动下一波生成式人工智能的发展,ASRock Rack、华硕、技嘉、Ingrasys、英业达、和硕、QCT、超微、纬创和 Wiwynn 将使用英伟达图形处理单元 (GPU) 和网络提供云端、本地、嵌入式和边缘人工智能系统。

  “全球最强大的芯片”

据悉,英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200,宣称是目前“全球最强大的芯片”,该架构GPU具有2080亿个晶体管,制造工艺为专门定制的双倍光刻极限尺寸的台积电4NP工艺。

Blackwell GPU架构是为满足未来AI的工作负载而打造的,它为全球各机构在万亿级大语言模型(Large Language Model,LLM)上构建和运行实时生成式AI提供了可能。并且,其成本和能耗比上一代的Hopper GPU架构降低25倍。

目前,供应链对GB200寄予厚望,预估2025年出货量有机会突破百万颗,将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。

由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能,台积电目前正在提升2024全年CoWoS产能需求,预估至年底每月产能将逼40000万片,相较2023年总产能提升超过150%。2025年规划总产能也有机会提升近一倍,其中英伟达需求占比将超过一半。

台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示:“台积电与英伟达密切合作,不断突破半导体创新的极限,帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的半导体制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU,包括基于Blackwell架构的GPU。”

“下一场工业革命已经开始。各大公司和地区正与英伟达合作,将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算,并建立一种新型数据中心——AI工厂,以生产一种新商品:人工智能。”黄仁勋在一份声明中表示,从服务器、网络和基础设施制造商到软件开发商,整个行业都在为Blackwell加速人工智能驱动的创新做好准备。

  “AI战争”打响

当前,一场激烈的“AI大战”已经在硅谷彻底打响。

服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示,全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期。科技创新周期大概每二十年一次,之前的两次创新周期分别发生在PC时代(个人电脑的普及)以及互联网时代(包括向移动设备和云计算的转变)。

报告指出,市值总额达14万亿美元(约占标普500指数的32%)的美股“七姐妹”(英伟达、苹果、亚马逊、Meta 、谷歌、特斯拉和微软),每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元(约合人民币29000亿元)。这些投资覆盖了从AI芯片、大模型,到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等各个领域。

其中,竞争最为激烈的是AI的硬件层和模型层,越来越多科技巨头正相互“厮杀”。比如,主导AI芯片市场的英伟达,正面临从同行到客户的集体围攻,微软、谷歌、亚马逊都在开发自家的AI芯片。

报告显示,今年以来,“七姐妹”已通过风投活动向AI公司投资了248亿美元(约合人民币1800亿元),超过了英国每年的风投总额,最受巨头青睐的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初创公司。

科技巨头在AI各个层面都有布局,重心主要围绕基础技术(大模型)和基础设施层面。

值得注意的是,目前AI投资正在逐步向应用层转变。报告指出,AI应用存在大量机遇,围绕医疗保健、设备、媒体、软件云、气候、教育、国防、移动和制造业等领域,AI的经济潜力达50万亿美元。

业内人士指出,科技巨头们的终极目标是率先实现通用人工智能(AGI)。尽管目前尚不清楚AGI的实现还需要多长时间,但可以预见的是,在这场新一轮创新周期中,AI将成为科技竞争的决定性因素。

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新三板报法律顾问

李明燕
北京高文律师事务所 合伙人
李明燕律师,北京高文律师事务所合伙人,毕业于中国政法大学,执业律师,注册会计师,执业18年,并兼任中央财经大学金融专业硕士生导师,著有《企业大合规》一书。李明燕律师曾供职金融机构多年,精通金融市场领域业务,成功代理多起证券索赔案件。
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李元
北京高文律师事务所 合伙人
李元律师,北京高文律师事务所高级合伙人,毕业于中央民族大学、美国天普大学,获得L.L.M学位。李元律师曾就职于全国先进法院,并曾在北京市高院任职,专注刑事审判、辩护领域15年。李元律师在刑民交叉,尤其是金融犯罪、犯罪索赔领域经验丰富。
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